Superszybka pamięć IBM-a
15 lutego 2007, 14:30Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) IBM pokazał najszybszą w historii kość pamięci. Dzięki zastosowaniu nowej technologii układ eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory) Błękitnego Giganta charakteryzuje się nie tylko najkrótszym czasem dostępu do danych, ale również ponadtrzykrotnie większą pojemnością niż analogiczne produkty konkurencji.
Contrail i inne ciekawostki
10 maja 2010, 10:20Uczestnicy imprezy TechFair 2010 Silicon Valley mieli okazję zwiedzić laboratoria Microsoftu w Krzemowej Dolinie. Zobaczyli tam kilka interesujących technologii przyszłości, nad którymi pracuje gigant z Redmond.
Powstały procesory kwantowe niemal wolne od błędów. Polak współautorem przełomowych badań
20 stycznia 2022, 10:10Dzisiejsza publikacja pokazuje, że obliczenia przeprowadzane przez nasz procesor były w ponad 99% wolne od błędów. Gdy odsetek błędów jest tak mały, możliwym staje się ich wykrywanie i korygowanie w czasie rzeczywistym. A to oznacza, że można wybudować skalowalny komputer kwantowy wykonujący wiarygodne obliczenia, wyjaśnia profesor Andrea Morello z UNSW.
Duży OLED Toshiby Matsushity
12 kwietnia 2007, 11:04Toshiba Matsushita Dispaly Technology Co. Ltd. pokazała największy z dotychczasowych wyświetlaczy LTPS OLED. Urządzenie o przekątnej 20,8 cala korzysta z technologii LTPS (low-temperature poly-silicon).
Kolejne zlecenie dla Intela
17 listopada 2010, 13:17Intel rozszerza swoje wpływy na rynku układów scalonych na zamówienie. Jeszcze do niedawna fabryki koncernu produkowały tylko na jego potrzeby. Przed dwoma tygodniami poinformowaliśmy, że Intel podpisał z Achronix Semiconductor umowę, na podstawie której w zakładach firmy będą powstawały układy FPGA dla Archoniksa. Teraz firma zyskała kolejnego klienta.
Perowskitowe ogniwa fotowoltaiczne coraz bardziej odporne na degradację
23 lutego 2023, 07:47Uważamy, że w naszym zasięgu są wysokowydajne wytrzymałe ogniwa fotowoltaiczne z perowskitu i krzemu, stwierdzili badacze z saudyjskiego Uniwersytetu Nauki i Technologii Króla Abdullaha, którzy poddali takie ogniwa najtrudniejszym z dotychczasowych testów wytrzymałościowych. Ogniwa, pracujące przez rok w najbardziej wymagających warunkach, zachowały 80% ze swojej pierwotnej wydajności.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
CISN - fotoniczny CMOS już w przyszłym roku
1 grudnia 2010, 12:53IBM zaprezentował technologię CMOS Integrated Silicon Nanophotonics (CISN) i zapowiedział, że już w przyszłym roku pojawią się układy scalone, które będą przesyłały dane za pomocą impulsów światła.
W Georgii powstał jednowarstwowy grafenowy półprzewodnik
5 stycznia 2024, 12:06Naukowcy z Georgia Institute of Technology stworzyli funkcjonalny półprzewodnik z grafenu, jednoatomowej warstwy węgla. Ich prace daje nadzieję na szerokie wykorzystanie tego materiału w elektronice. Grafen, pomimo niezwykle obiecujących właściwości, nie trafił do szerokiego użycia w podzespołach elektronicznych. Brak mu tzw. pasma wzbronionego, które umożliwia „włączanie” i „wyłączanie” prądu, a tym samym kodowanie informacji. Dotychczas udawało się uzyskać pasmo wzbronione w dwuwarstwowym grafenie. Specjaliści z Georgia Tech uzyskali w jednowarstwowym grafenie pasmo wzbronione o szerokości 0,6 eV.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
